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Avanço da CXMT em DRAM 4F² derruba as ações da Samsung e da SK Hynix

A chinesa CXMT diz ter avançado em uma célula DRAM 4F² menor e planeja memória DDR5 para servidores até o fim de 2026. A Samsung caiu 3,6% e a SK Hynix 3,4% em 12 de outubro.

Por Tech AI Wire Team

3 min de leitura

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A blue DDR5 laptop memory module with black memory chips and a white Ramaxel label, on a white surface.
Foto: Padgriffin / Wikimedia Commons, CC BY 4.0

A chinesa ChangXin Memory Technologies (CXMT) diz ter feito um “progresso fundamental” em um tipo menor de célula de memória DRAM. As ações da Samsung e da SK Hynix caíram na segunda-feira, 12 de outubro de 2026, e Micron e SanDisk recuaram mais tarde no pregão dos EUA. A CXMT planeja memória para servidores baseada no novo design até o fim de 2026. Se puder ser fabricado em escala, o design coloca mais memória em cada chip, mas analistas duvidam que isso seja fácil.

O que a CXMT anunciou

O presidente da CXMT, Cao Kanyu, falou em um evento do setor em Xangai no fim de semana, segundo o Investing.com. O TradingKey situa as declarações em 10 de outubro. Os detalhes técnicos vêm do South China Morning Post, citado por vários veículos.

A DRAM é a memória de trabalho de computadores e servidores. Cada chip contém bilhões de células minúsculas. A DRAM convencional usa uma célula 6F², enquanto a CXMT trabalha em uma célula 4F². Os rótulos descrevem quanta área do chip cada célula ocupa, então uma célula 4F² é menor. Segundo o TradingKey, a mudança poderia, em teoria, reduzir a área de uma única célula em cerca de um terço.

O design usa um transistor que a própria CXMT desenvolveu, chamado Vertical Surrounding Gate. Segundo as reportagens, ele reduz o vazamento elétrico, ou seja, o fluxo indesejado de corrente, e diminui o espaço de que cada célula precisa.

Cao disse que uma nova geração de RDIMMs DDR5 para servidores corporativos chegaria até o fim de 2026. RDIMMs são os módulos de memória que os servidores usam. A CXMT “não divulgou especificações técnicas detalhadas nem confirmou uma data exata de lançamento do produto”, informa o EconoTimes.

Como as ações de memória reagiram

As reportagens trazem números diferentes porque registraram os preços em momentos distintos do pregão.

EmpresaVariação informadaInformado por
Samsung ElectronicsQueda de 3,6%, para 252.500 wons; queda de até cerca de 4,2% durante o dia; queda de 4,4%Investing.com, EconoTimes; TradingKey; TipRanks
SK HynixQueda de 3,4%, para 1.624.000 wons; queda de até cerca de 4% durante o dia; queda de 4,5%Investing.com, EconoTimes; TradingKey; TipRanks
CXMTQueda de 3,1%, para 49,42 iuanesInvesting.com, EconoTimes
SanDiskQueda de 7,12% no pregão dos EUATradingKey
MicronQueda de 4,70% no pregão dos EUATradingKey

O TradingKey também diz que um fundo negociado em bolsa focado em DRAM caiu 4,61%. Segundo o TipRanks, a fraqueza do mercado em geral contribuiu para a queda.

A onda de vendas ocorre em um bom momento para os fabricantes de memória. Os preços de contrato da DRAM voltaram a subir no terceiro trimestre à medida que servidores de IA ocupavam capacidade, e a Samsung projetou lucro recorde no terceiro trimestre na semana passada.

Onde estão a Samsung e a SK Hynix

A Samsung e a SK Hynix também trabalham em células 4F². A SK Hynix apresentou um roteiro para 4F² em 2025, segundo o Investing.com e o EconoTimes. A Samsung planeja, segundo relatos, produzir em massa até 2028 DRAM abaixo de 10 nanômetros baseada no design.

A CXMT já é uma grande fornecedora. Dados da Counterpoint citados pelo TradingKey a colocam em quarto lugar na receita global de DRAM. As duas reportagens do TradingKey apontam sua participação em 7% e em cerca de 10%.

Por que os analistas estão cautelosos

O analista da Morningstar Jing Jie Yu diz que a estrutura reduz a área da célula em cerca de 30%, informa o TradingKey. Mas os analistas da Morningstar também dizem que levá-la ao mercado pode ser “extremamente difícil”. O principal problema é fabricar as células de forma consistente em grandes volumes.

O benefício só se mantém se o rendimento das fábricas continuar alto, acrescenta o TradingKey. O rendimento é a parcela de chips que saem funcionando. Custos de processo mais altos também poderiam anular o ganho de densidade.

O que isso significa para desenvolvedores

Para equipes que compram servidores ou planejam sistemas com uso intenso de memória:

  • Nada muda este ano. A CXMT prometeu módulos DDR5 para servidores até o fim de 2026, mas não publicou especificações. Não planeje capacidade com base neles ainda.
  • Faça o orçamento com os preços de hoje. Os preços de contrato da DRAM voltaram a subir no terceiro trimestre. Vale acompanhar um design mais denso de um quarto fornecedor, mas analistas duvidam de uma produção em massa rápida.
  • Teste novos módulos antes de confiar neles. Todo novo RDIMM DDR5 deve passar pela lista de compatibilidade do fabricante do seu servidor e pelos seus próprios testes de carga antes de entrar em produção.
  • Observe três sinais. A ficha técnica da CXMT, as datas dos primeiros envios e qualquer mudança na meta de 2028 da Samsung vão mostrar se o 4F² chega antes.

Fontes

  1. Samsung, SK Hynix shares drop as China's CXMT flags progress in memory development - Investing.com
  2. Samsung, SK Hynix Face New Competition as CXMT Advances Memory Technology - TipRanks
  3. Memory Stocks Sold Off as SanDisk Tumbles 7%; CXMT Unveils Next-Gen DRAM Architecture, But Morningstar Says Commercialization Still Faces Major Hurdles - TradingKey
  4. Samsung, SK Hynix Shares Fall as China's CXMT Advances DRAM Technology - EconoTimes

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